FR4 TG150 Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte mit 3 HE Hartgold und Senkung/Bohrung
Basisinformation
| Modell Nr. | PCB-A34 |
| Transportpaket | Vakuumverpackung |
| Zertifizierung | UL, ISO9001 und ISO14001, RoHS |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Mindestabstand/Zeile | 0,075 mm/3 mil |
| Produktionskapazität | 50.000 qm/Monat |
| HS-Code | 853400900 |
| Herkunft | In China hergestellt |
Produktbeschreibung
Einführung in die FR4-Leiterplatte
FR bedeutet „flammhemmend“. FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxidlaminatmaterial, ein Verbundmaterial aus gewebtem Glasfasergewebe mit einem Epoxidharzbindemittel, das es zu einem idealen Substrat für elektronische Komponenten macht auf einer Leiterplatte.
Vor- und Nachteile von FR4-PCB
FR-4-Material ist wegen seiner vielen wunderbaren Eigenschaften, die Leiterplatten zugute kommen können, so beliebt.Es ist nicht nur erschwinglich und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Durchschlagsfestigkeit.Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.
FR-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist.Obwohl dieses Material zahlreiche Vorteile bietet und in verschiedenen Stärken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.
Mehrschichtige PCB-Struktur
Mehrschichtige Leiterplatten erhöhen die Komplexität und Dichte von Leiterplattendesigns weiter, indem sie über die oberen und unteren Schichten hinaus, die bei doppelseitigen Leiterplatten vorkommen, zusätzliche Schichten hinzufügen.Mehrschichtige Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten hergestellt.Die Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, werden übereinander gestapelt, mit Isolierschichten dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Außenlagen.Durch die Platine gebohrte Löcher (Durchkontaktierungen) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.
Technik und Leistungsfähigkeit
| ARTIKEL | FÄHIGKEIT | ARTIKEL | FÄHIGKEIT |
| Lagen | 1-20L | Dickeres Kupfer | 1–6 Unzen |
| Produkttyp | HF-(Hochfrequenz-) und (Radiofrequenz-)Platine, imedanzgesteuerte Platine, HDI-Platine, BGA- und Fine-Pitch-Platine | Lötmaske | Nanya & Taiyo;LRI & Mattrot.grün, gelb, weiß, blau, schwarz |
| Basismaterial | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola und so weiter | Fertige Oberfläche | Konventionelles HASL, bleifreies HASL, FlashGold, ENIG (Immersion Gold) OSP (Entek), Immersion TiN, Immersion Silber, Hartgold |
| Selektive Oberflächenbehandlung | ENIG (Immersionsgold) + OSP, ENIG (Immersionsgold) + Goldfinger, Flash-Goldfinger, ImmersionSlive + Goldfinger, Immersionszinn + Goldfinger | ||
| Technische Spezifikation | Mindestlinienbreite/-abstand: 3,5/4 mil (Laserbohrer) Mindestlochgröße: 0,15 mm (mechanischer Bohrer/4-Mill-Laserbohrer) Minimaler Ring: 4mil Maximale Kupferdicke: 6 Unzen Maximale Produktionsgröße: 600 x 1200 mm Plattenstärke: D/S: 0,2–70 mm, Mehrschichten: 0,40–7,0 mm Min. Lötstopplackbrücke: ≥0,08 mm Seitenverhältnis: 15:1 Fähigkeit zum Einstecken von Durchkontaktierungen: 0,2–0,8 mm | ||
| Toleranz | Toleranz der plattierten Löcher: ±0,08 mm (min. ±0,05) Toleranz nicht plattierter Löcher: ±0,05 min (min+0/-005 mm oder +0,05/0 mm) Umrisstoleranz: ± 0,15 min (min ± 0,10 mm) Funktionstest: Isolationswiderstand: 50 Ohm (Normalität) Abziehfestigkeit: 14 N/mm Thermischer Stresstest: 265 °C, 20 Sekunden Lötstopplackhärte: 6H E-Prüfspannung: 50 V ± 15/-0 V 3 Os Warp und Twist: 0,7 % (Halbleitertestplatine 0,3 %) | ||
Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?
Die meisten davon stammen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), dem von 2013 bis 2017 gemessen am Verkaufsvolumen zweitgrößten CCL-Hersteller der Welt. Seit 2006 haben wir langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut. Das FR4-Harzmaterial (Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie mehrschichtigen Leiterplatten verwendet.Hier finden Sie Details als Referenz.
Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Für CEM-1 und CEM 3: Sheng Yi, King Board
Für Hochfrequenz: Sheng Yi
Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing (* Verfügbare Farbe: Grün) Lötmittel für eine Seite
Für flüssiges Foto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)
Chuan Yu ( * VerfügbarFarben: Weiß, vorstellbares Lötgelb, Lila, Rot, Blau, Grün, Schwarz)
PCB-Produktionsprozess
Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des PCB-Layouts mit einer beliebigen PCB-Designsoftware/CAD-Tool (Proteus, Eagle oder CAD).
Alle übrigen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte, der derselbe ist wie bei einseitigen Leiterplatten, doppelseitigen Leiterplatten oder mehrschichtigen Leiterplatten.
Q/T-Vorlaufzeit
| Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
| Beidseitig | 24 Stunden | 120 Std |
| 4 Schichten | 48 Stunden | 172 Stunden |
| 6 Schichten | 72 Stunden | 192 Stunden |
| 8 Schichten | 96 Stunden | 212 Std |
| 10 Schichten | 120 Std | 268 Stunden |
| 12 Schichten | 120 Std | 280 Std |
| 14 Schichten | 144 Stunden | 292 Stunden |
| 16–20 Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab | |
| Über 20 Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab | |
ABIS‘ Versuch, FR4-Leiterplatten zu kontrollieren
Lochvorbereitung
Sorgfältiges Entfernen von Rückständen und Anpassen der Parameter der Bohrmaschine: Vor dem Durchkontaktieren mit Kupfer achtet ABIS besonders darauf, dass alle Löcher auf einer FR4-Leiterplatte behandelt werden, um Rückstände, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidharzschlieren zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich an den Lochwänden haftet .Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau angepasst.
Oberflächenvorbereitung
Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.
Wärmeausdehnungsraten
ABIS ist an den Umgang mit den verschiedenen Materialien gewöhnt und kann die Kombination analysieren, um sicherzustellen, dass sie geeignet ist.Dann bleibt die langfristige Zuverlässigkeit des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) erhalten. Je niedriger der CTE, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass die durchkontaktierten Löcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers, das die internen Schichtverbindungen bildet, versagen.
Skalierung
ABIS-Steuerung: Die Schaltung wird in Erwartung dieses Verlusts um bekannte Prozentsätze vergrößert, sodass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus wieder ihre vorgesehenen Abmessungen haben.Darüber hinaus werden die grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten verwendet, um Skalierungsfaktoren festzulegen, die im Laufe der Zeit in der jeweiligen Fertigungsumgebung konsistent bleiben.
Bearbeitung
Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellt ABIS sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie gleich beim ersten Versuch korrekt herzustellen.
ABIS-Qualitätsmission
Die Erfolgsquote des eingehenden Materials liegt über 99,9 %, die Anzahl der Massenausschussraten unter 0,01 %.
ABIS-zertifizierte Einrichtungen kontrollieren alle wichtigen Prozesse, um alle potenziellen Probleme vor der Produktion zu beseitigen.
ABIS nutzt fortschrittliche Software, um eine umfassende DFM-Analyse der eingehenden Daten durchzuführen, und nutzt während des gesamten Herstellungsprozesses fortschrittliche Qualitätskontrollsysteme.
ABIS führt 100 % visuelle und AOI-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen, Isolationswiderstandsprüfungen und Ionenreinheitsprüfungen durch.
Zertifikat
Warum haben Sie sich für uns entschieden?
- High-End-Ausrüstung – Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten, die etwa 25.000 SMD-Bauteile pro Stunde verarbeiten können
- Hocheffiziente Lieferfähigkeit von 60.000 m² pro Monat – Bietet geringe Stückzahlen und On-Demand-Leiterplattenproduktion, auch Großserienfertigung
- Professionelles Engineering-Team – 40 Ingenieure und ein eigenes Werkzeughaus, stark im OEM-Bereich.Bietet zwei einfache Optionen: Benutzerdefiniert und Standard – umfassende Kenntnisse der IPC-Standards der Klassen II und III
Wir bieten einen umfassenden schlüsselfertigen EMS-Service für Kunden, die die Leiterplatte zu PCBA zusammenbauen möchten, einschließlich Prototypen, NPI-Projekten, kleinen und mittleren Stückzahlen.Wir sind auch in der Lage, alle Komponenten für Ihr Leiterplattenbestückungsprojekt zu beschaffen.Unsere Ingenieure und unser Beschaffungsteam verfügen über umfassende Erfahrung in der Lieferkette und der EMS-Branche sowie umfassende Kenntnisse in der SMT-Montage, die es ermöglichen, alle Produktionsprobleme zu lösen.Unser Service ist kostengünstig, flexibel und zuverlässig.Wir haben zufriedene Kunden in vielen Branchen, darunter Medizin, Industrie, Automobil und Unterhaltungselektronik.
FAQ
Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, geben Sie unbedingt die folgenden Informationen zu Ihrem Projekt an:
Vollständige GERBER-Dateien einschließlich der Stücklistenliste
l Mengen
l Wendezeit
l Panelisierungsanforderungen
l Materialanforderungen
l Abschlussanforderungen
l Ihr individuelles Angebot wird je nach Komplexität des Designs in nur 2 bis 24 Stunden geliefert.
Innerhalb von 12 Stunden überprüft.Sobald die Frage des Ingenieurs und die Arbeitsdatei überprüft wurden, beginnen wir mit der Produktion.
Nein, wir können keine Bilddateien akzeptieren. Wenn Sie keine Gerberdatei haben, können Sie uns ein Muster zum Kopieren senden.
PCB- und PCBA-Kopierprozess::
Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:
a), Sichtprüfung
b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug
c), Impedanzkontrolle
d), Lötbarkeitserkennung
e), Digitales metallographisches Mikroskop
f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
Ja, wir stellen Ihnen gerne Modulmuster zur Verfügung, um die Qualität zu testen und zu überprüfen. Eine gemischte Musterbestellung ist möglich.Bitte beachten Sie, dass der Käufer die Versandkosten tragen muss.
Pünktlichkeitsquote liegt bei über 95 %
a), 24 Stunden schnelle Bearbeitung für doppelseitige Prototyp-Leiterplatten
b), 48 Stunden für 4-8 Schichten Prototyp-PCB
c), 1 Stunde für Angebot
d), 2 Stunden für Technikerfragen/Beschwerde-Feedback
e),7-24 Stunden für technischen Support/Bestellservice/Fertigungsvorgänge
ABlS führt 100 % visuelle und AOl-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen und Isolationswiderstandsprüfungen durch, Prüfung der ionischen Reinheitund PCBA-Funktionstests.
| Produktionskapazität für Hot-Sale-Produkte | |
| Werkstatt für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Werkstatt für Aluminium-Leiterplatten |
| Technische Leistungsfähigkeit | Technische Leistungsfähigkeit |
| Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Schicht: 1 Schicht bis 20 Schichten | Schicht: 1 Schicht und 2 Schichten |
| Min. Linienbreite/-abstand: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. Linienbreite/-abstand: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. Lochgröße: 0,1 mm (Bohrloch) | Mindest.Lochgröße: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Plattengröße: 1200 mm * 600 mm | Max. Plattengröße: 1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll) |
| Dicke der fertigen Platte: 0,2 mm – 6,0 mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3–5 mm |
| Dicke der Kupferfolie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Dicke der Kupferfolie: 35 um ~ 210 um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-Lochtoleranz: +/-0,075 mm, PTH-Lochtoleranz: +/-0,05 mm | Lochpositionstoleranz: +/-0,05 mm |
| Umrisstoleranz: +/-0,13 mm | Toleranz der Fräskontur: +/ 0,15 mm;Stanzumrisstoleranz: +/ 0,1 mm |
| Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw |
| Impedanzkontrolltoleranz: +/-10 % | Restdickentoleranz: +/-0,1 mm |
| Produktionskapazität: 50.000 qm/Monat | Produktionskapazität für MC-Leiterplatten: 10.000 m²/Monat |
a), 1-Stunden-Angebot
b),2 Stunden Beschwerde-Feedback
c),7*24 Stunden technischer Support
d),7*24 Bestellservice
e),7*24-Stunden-Lieferung
f),7*24 Produktionslauf
a), 1-Stunden-Angebot
b),2 Stunden Beschwerde-Feedback
c),7*24 Stunden technischer Support
d),7*24 Bestellservice
e),7*24-Stunden-Lieferung
f),7*24 Produktionslauf
