Einseitige LED-Streifenplatine mit Aluminiumbasis für die Beleuchtungsumwandlung

Kurze Beschreibung:


  • Modell Nr.:PCB-A11
  • Schicht: 1L
  • Abmessungen:80*80mm
  • Basismaterial:Aluminium
  • Plattenstärke:1,6 mm
  • Oberfläche Funish:ENIG 2U''(min)
  • Kupferdicke:1,0 Unzen
  • Farbe der Lötstoppmaske:Weiß
  • Farbe der Legende:Schwarz
  • Definitionen:IPC-Klasse2
  • Produktdetail

    Produkt Tags

    Herstellungsinformationen

    Modell Nr. PCB-A11
    Transportpaket Vakuumverpackung
    Zertifizierung UL, ISO9001 und ISO14001, RoHS
    Definitionen IPC-Klasse2
    Mindestabstand/Zeile 0,075 mm/3 mil
    HS-Code 8534009000
    Herkunft In China hergestellt
    Produktionskapazität 720.000 m2/Jahr

    Produktbeschreibung

    ABIS stellt seit über 10 Jahren Aluminium-Leiterplatten her.Unsere voll ausgestatteten Möglichkeiten zur Herstellung von Aluminium-Leiterplatten und der kostenlose DFM-Check ermöglichen es Ihnen, hochwertige Aluminium-Leiterplatten innerhalb des Budgets herzustellen.

    Einführung in Aluminium-Leiterplatten
    Definition
    Aluminiumbasis ist ein CCL, eine Art Grundmaterial von Leiterplatten.Es handelt sich um ein Verbundmaterial aus Kupferfolie, einer dielektrischen Schicht, einer Aluminium-Basisschicht und einer Aluminium-Basismembran mit guter Wärmeableitung.Verwendung einer sehr dünnen Schicht aus wärmeleitendem, aber elektrisch isolierendem Dielektrikum, die zwischen der Metallbasis und der Kupferschicht laminiert wird.Die Metallbasis ist so konzipiert, dass sie durch das dünne Dielektrikum Wärme vom Stromkreis ableitet.

    Warum wird Aluminium in LED-Leuchten verwendet?

    Das intensive Licht der LEDs erzeugt eine hohe Hitze, die Aluminium von den Bauteilen wegleitet.Eine Aluminiumplatine verlängert die Lebensdauer eines LED-Geräts und sorgt für mehr Stabilität.

    Aluminium kann tatsächlich Wärme von wichtigen Komponenten ableiten und so die schädlichen Auswirkungen auf die Leiterplatte minimieren.

    Technik und Leistungsfähigkeit

    Seite 5-6

    Artikel

    Spez.

    Lagen

    1~2

    Gemeinsame Dicke der Finish-Platte

    0,3–5 mm

    Material

    Aluminiumbasis, Kupferbasis

    Maximale Panelgröße

    1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll)

    Min. Lochgröße

    12 mil (0,3 mm)

    Min. Linienbreite/-abstand

    3mil (0,075 mm)

    Dicke der Kupferfolie

    35μm-210μm(1oz-6oz)

    Gemeinsame Kupferdicke

    18μm, 35μm, 70μm, 105μm.

    Bleiben Sie bei der Dickentoleranz

    +/-0,1 mm

    Routing-Umrisstoleranz

    +/-0,15 mm

    Stanzumrisstoleranz

    +/-0,1 mm

    Lötmaskentyp

    LPI (flüssiges Fotobild)

    Mini.Abstand zum Lötstopplack

    0,05 mm

    Durchmesser des Stopfenlochs

    0,25 mm–0,60 mm

    Toleranz der Impedanzkontrolle

    +/-10 %

    Oberflächenfinish

    Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssplitter, OSP usw

    Lötmaske

    Brauch

    Siebdruck

    Brauch

    Produktionskapazität für MC-Leiterplatten

    10.000 qm/Monat

    PCB-Produktionsprozess

    PCB-Produktionsprozess

    Q/T-Vorlaufzeit

    Als aktueller Mainstream fertigen wir hauptsächlich einseitige Aluminium-Leiterplatten, während es schwieriger ist, doppelseitige Aluminium-Leiterplatten herzustellen.

    Kleines Chargenvolumen

    ≤1 Quadratmeter

    Arbeitstage

    Massenproduktion

    >1 Quadratmeter

    Arbeitstage

    Einseitig

    3-4 Tage

    Einseitig

    2-4 Wochen

    Beidseitig

    6-7 Tage

    Beidseitig

    2,5-5 Wochen

    Qualitätskontrolle

    Die Erfolgsquote des eingehenden Materials liegt über 99,9 %, die Anzahl der Massenausschussraten unter 0,01 %.

    ABIS-zertifizierte Einrichtungen kontrollieren alle wichtigen Prozesse, um alle potenziellen Probleme vor der Produktion zu beseitigen.

    ABIS nutzt fortschrittliche Software, um eine umfassende DFM-Analyse eingehender Daten durchzuführen, und nutzt fortschrittliche Qualität

    Steuerungssysteme während des gesamten Herstellungsprozesses.

    ABIS führt 100 % visuelle und AOI-Inspektion durch und führt außerdem elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen und Impedanzprüfungen durch

    Kontrolltests, Mikroschnitte, Thermoschocktests, Lottests, Zuverlässigkeitstests, Isolationswiderstandstests und Ionenreinheitstests.

    China Multilayer PCB Board 6layers ENIG Printed Circult Board mit gefüllten Vias in IPC Class 3-22
    Qualitätswerkstatt

    Wie löst ABIS die Herstellungsschwierigkeiten von Aluminium-Leiterplatten?

    Die Rohstoffe werden streng kontrolliert:Die Erfolgsquote des eingehenden Materials liegt bei über 99,9 %.Die Zahl der Massenablehnungsraten liegt unter 0,01 %.

    Kupferätzung kontrolliert:Die in Aluminium-Leiterplatten verwendete Kupferfolie ist vergleichsweise dicker.Wenn die Kupferfolie jedoch über 3 Unzen dick ist, erfordert die Ätzung einen Breitenausgleich.Mit der aus Deutschland importierten hochpräzisen Ausrüstung erreicht die minimale Breite/der minimale Abstand, den wir kontrollieren können, 0,01 mm.Die Spurbreitenkompensation wird genau ausgelegt, um zu verhindern, dass die Spurbreite nach dem Ätzen außerhalb der Toleranz liegt.

    Hochwertiger Lötmaskendruck:Wie wir alle wissen, gibt es aufgrund der Kupferdicke Schwierigkeiten beim Lötmaskendruck von Aluminium-Leiterplatten.Dies liegt daran, dass, wenn die Kupferleiterbahn zu dick ist, das geätzte Bild einen großen Unterschied zwischen der Leiterbahnoberfläche und der Grundplatine aufweist und das Drucken der Lötmaske schwierig wird.Wir bestehen im gesamten Prozess auf den höchsten Standards des Lötstopplacköls, vom einmaligen bis zum zweifachen Lötstopplackdruck.

    Mechanische Fertigung:Um eine Verringerung der elektrischen Festigkeit zu vermeiden, die durch den mechanischen Herstellungsprozess verursacht wird, sind mechanisches Bohren, Formen und V-Ritzen usw. erforderlich. Daher priorisieren wir bei der Herstellung von Produkten in kleinen Stückzahlen den Einsatz von Elektrofräsen und professionellen Fräsern.Außerdem legen wir großen Wert auf die Anpassung der Bohrparameter und die Vermeidung von Gratbildung.

    Zertifikat

    Zertifikat2 (1)
    Zertifikat2 (2)
    Zertifikat2 (4)
    Zertifikat2 (3)

    Spezifikation von kupferkaschiertem Laminat auf Aluminiumbasis

    Artikel

    Testen Sie a
    Zustand

    AL-01-P-Spezifikation

    AL-01-A

    Spezifikation

    AL-01-L

    Spezifikation

    Einheit

    Wärmeleitfähigkeit

    A

    0,8 ± 20 %

    1,3 ± 20 %

    2,0 ± 20 %

    3,0 ± 20 %

    W/mK

    Wärmewiderstand   0,85 0,65 0,45 0,3 ℃W
    Lötbeständigkeit 288°C 120 120 120 120 Sek
    Schälfestigkeit
    Normaler Status

    Eine Thermik
    Stress-Beitrag

    1.2
    1.2

    1.2
    1.2

    1.2
    1.2

    1.2
    1.2

    N/mm

    Volumenwiderstand
    Normaler Status

    C-96/35/90 E-
    24/125

    108
    106

    108
    106

    108
    106

    108
    106

    MΩ.CM

    Oberflächenwiderstand
    Normaler Status

    C-96/35/90 E-
    24/125

    107
    106

    107
    106

    107
    106

    107
    106

    Dielektrizitätskonstante C-96/35/90 4.2 4.9 4.9 4.9 1MH2
    Verlustfaktor C-96/35/90 ≤0,02 ≤0,02 ≤0,02 ≤0,02 1MH2
    Wasseraufnahme   0,1 0,1 0,1 0,1 %
    Pannenvolte D-48/50+D-0,5/23 3 3 3 3 KV/DC
    Isolationsstärke A 30 30 30 30 KV/mm
    Sturz erhöhen A 0,5 0,5 0,5 0,5 %
    Flammbarkeit UL94 V-0 V-0 V-0 V-0  
    CTi IEC60112 600 600 600 600 V
    TG   150 130 130 130

    Produktdicke

    Der Actinium-Bildschirm ist dick: 1 oz ~ 15 oz, die Aluminiumplatte ist dick:
    0,6 bis 5,0 mm (Toleranzbereich ± 0,10 mm)

    Produktspezifikation

    1000×1200 500×1200 (mm)

    • Sprachfrequenzgeräteeingang, Ausgangsverstärker, Kompensationskondensator, Sprachfrequenzverstärker, Vorverstärker, Leistungsverstärker usw.

    • Stromversorgungsausrüstung: Reihenspannungsregelung, Schaltmodulator und DC-AC-Wandler usw.

    • Telekommunikationselektronengeräte, Hochfrequenzverstärker, Telefonfilter, Telefon zum Senden eines Telegramms.

    • Büroautomation: Druckertreiber, großes elektronisches Displaysubstrat und Thermodruck der Klasse A.

    • Autocar der Zünder, Stromversorgungsmodulator und Swap-Transformationsmaschine, Stromversorgungssteuerung, Einzelsystem usw.

    • Taschenrechner.CPU-Platine, Soft-Pan-Treiber und Netzteil usw.

    • Power-Mold-Masse: Ändern Sie den Fluss einer Maschine, eines Festkörperrelais, einer Pendlerbrücke usw.

    • LED-Licht, Wärme- und Wasserkosten: Hochleistungs-LED-Licht, LED-Wand usw

    FAQ

    1.Vorverkaufs- und Kundendienst?

    a), 1-Stunden-Angebot

    b),2 Stunden Beschwerde-Feedback

    c),7*24 Stunden technischer Support

    d),7*24 Bestellservice

    e),7*24-Stunden-Lieferung

    f),7*24 Produktionslauf

    2.Wie viele Tage wird die Probe fertig sein?Und wie wäre es mit der Massenproduktion?

    Im Allgemeinen dauert die Musterherstellung 2-3 Tage.Die Vorlaufzeit der Massenproduktion hängt von der Bestellmenge und der Saison ab, in der Sie die Bestellung aufgeben.

    3.Wann werden meine PCB-Dateien überprüft?

    Innerhalb von 12 Stunden überprüft.Sobald die Frage des Ingenieurs und die Arbeitsdatei überprüft wurden, beginnen wir mit der Produktion.

    4.Welche Zertifizierungen haben Sie?

    ISO9001, ISO14001, UL USA und USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS-Bericht.

    5.Wie hoch ist die Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten?

    Produktionskapazität für Hot-Sale-Produkte

    Werkstatt für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten

    Werkstatt für Aluminium-Leiterplatten

    Technische Leistungsfähigkeit

    Technische Leistungsfähigkeit

    Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON

    Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis

    Schicht: 1 Schicht bis 20 Schichten

    Schicht: 1 Schicht und 2 Schichten

    Min. Linienbreite/-abstand: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm)

    Min. Linienbreite/-abstand: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)

    Min. Lochgröße: 0,1 mm (Bohrloch)

    Mindest.Lochgröße: 12 mil (0,3 mm)

    Max.Plattengröße: 1200 mm * 600 mm

    Max. Plattengröße: 1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll)

    Dicke der fertigen Platte: 0,2 mm – 6,0 mm

    Dicke der fertigen Platte: 0,3–5 mm

    Dicke der Kupferfolie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz)

    Dicke der Kupferfolie: 35 um ~ 210 um (1oz ~ 6oz)

    NPTH-Lochtoleranz: +/-0,075 mm, PTH-Lochtoleranz: +/-0,05 mm

    Lochpositionstoleranz: +/-0,05 mm

    Umrisstoleranz: +/-0,13 mm

    Toleranz der Fräskontur: +/ 0,15 mm;Stanzumrisstoleranz: +/ 0,1 mm

    Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE.

    Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw

    Impedanzkontrolltoleranz: +/-10 %

    Restdickentoleranz: +/-0,1 mm

    Produktionskapazität: 50.000 qm/Monat

    Produktionskapazität für MC-Leiterplatten: 10.000 m²/Monat

    6.Wie testen und kontrollieren Sie die Qualität?

    Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:

    a), Sichtprüfung

    b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug

    c), Impedanzkontrolle

    d), Lötbarkeitserkennung

    e), Digitales metallographisches Mikroskop

    f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)

    7.Kann ich Proben zum Testen haben?

    Ja, wir stellen Ihnen gerne Modulmuster zur Verfügung, um die Qualität zu testen und zu überprüfen. Eine gemischte Musterbestellung ist möglich.Bitte beachten Sie, dass der Käufer die Versandkosten tragen muss.

    8.Was sind Ihre Preismechanismen?

    Unsere Preise können sich je nach Angebot und anderen Marktfaktoren ändern.Wir senden Ihnen eine aktualisierte Preisliste, nachdem Ihr Unternehmen eine Anfrage an uns gesendet hat.

    9.Wie sieht es mit den Versandkosten aus?

    Wir bieten Fracht gemäß den von der Spedition festgelegten Regeln an, es fallen keine zusätzlichen Kosten an.

    10.Wie wäre es mit Ihrem Quick Turn Service?

    Pünktlichkeitsquote liegt bei über 95 %

    a), 24 Stunden schnelle Bearbeitung für doppelseitige Prototyp-Leiterplatten

    b), 48 Stunden für 4-8 Schichten Prototyp-PCB

    c), 1 Stunde für Angebot

    d), 2 Stunden für Technikerfragen/Beschwerde-Feedback

    e),7-24 Stunden für technischen Support/Bestellservice/Fertigungsvorgänge


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