Im VerfahrenLeiterplatteHerstellung, die Produktion von aStahlschablone (auch „Schablone“ genannt)wird durchgeführt, um Lotpaste präzise auf die Lotpastenschicht der Leiterplatte aufzutragen.Die Lotpastenschicht, auch „Pastenmaskenschicht“ genannt, ist Teil der PCB-Designdatei, mit der die Positionen und Formen definiert werdenLötpaste.Diese Ebene ist vor dem sichtbarOberflächenmontagetechnik (SMT)Komponenten werden auf die Leiterplatte gelötet und zeigen an, wo die Lotpaste platziert werden muss.Während des Lötvorgangs bedeckt die Stahlschablone die Lötpastenschicht und die Lötpaste wird durch die Löcher in der Schablone präzise auf die Leiterplattenpads aufgetragen, um ein präzises Löten während des anschließenden Komponentenmontageprozesses zu gewährleisten.
Daher ist die Lotpastenschicht ein wesentliches Element bei der Herstellung der Stahlschablone.In den frühen Phasen der Leiterplattenherstellung werden die Informationen über die Lotpastenschicht an den Leiterplattenhersteller gesendet, der die entsprechende Stahlschablone erstellt, um die Genauigkeit und Zuverlässigkeit des Lötprozesses sicherzustellen.
Beim PCB-Design (Printed Circuit Board) ist die „Pastenmaske“ (auch bekannt als „Lötpastenmaske“ oder einfach „Lötmaske“) eine entscheidende Schicht.Es spielt eine entscheidende Rolle im Lötprozess für die MontageOberflächenmontierte Geräte (SMDs).
Die Funktion der Stahlschablone besteht darin, zu verhindern, dass beim Löten von SMD-Bauteilen Lotpaste an Stellen aufgetragen wird, an denen keine Lötung stattfinden sollte.Lötpaste ist das Material, das zum Verbinden von SMD-Komponenten mit den Leiterplattenpads verwendet wird, und die Pastenmaskenschicht fungiert als „Barriere“, um sicherzustellen, dass Lötpaste nur auf bestimmte Lötbereiche aufgetragen wird.
Das Design der Pastenmaskenschicht ist im PCB-Herstellungsprozess von großer Bedeutung, da es direkten Einfluss auf die Lötqualität und die Gesamtleistung von SMD-Komponenten hat.Beim PCB-Design müssen Designer das Layout der Pastenmaskenschicht sorgfältig prüfen und ihre Ausrichtung mit anderen Schichten wie der Pad-Schicht und der Komponentenschicht sicherstellen, um die Genauigkeit und Zuverlässigkeit des Lötprozesses zu gewährleisten.
Designspezifikationen für die Lötmaskenschicht (Stahlschablone) in der Leiterplatte:
Bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten werden die Prozessspezifikationen für die Lötmaskenschicht (auch als Stahlschablone bezeichnet) in der Regel durch Industriestandards und Herstelleranforderungen definiert.Hier sind einige allgemeine Designspezifikationen für die Lötmaskenschicht:
1. IPC-SM-840C: Dies ist der von der IPC (Association Connecting Electronics Industries) festgelegte Standard für die Lötmaskenschicht.Der Standard beschreibt die Anforderungen an Leistung, physikalische Eigenschaften, Haltbarkeit, Dicke und Lötbarkeit der Lötstoppmaske.
2. Farbe und Typ: Die Lötstoppmaske kann in verschiedenen Ausführungen erhältlich sein, zHeißluft-Lötnivellierung (HASL) or Chemisches Nickel-Immersionsgold(ENIG)und verschiedene Typen können unterschiedliche Spezifikationsanforderungen haben.
3. Abdeckung der Lötmaskenschicht: Die Lötmaskenschicht sollte alle Bereiche abdecken, die gelötet werden müssen, und gleichzeitig eine ordnungsgemäße Abschirmung der Bereiche gewährleisten, die nicht gelötet werden sollen.Die Lötmaskenschicht sollte außerdem vermeiden, die Montagestellen der Komponenten oder Siebdruckmarkierungen zu verdecken.
4. Klarheit der Lötmaskenschicht: Die Lötmaskenschicht sollte eine gute Klarheit aufweisen, um eine klare Sicht auf die Kanten der Lötpads zu gewährleisten und zu verhindern, dass Lötpaste in unerwünschte Bereiche überläuft.
5. Dicke der Lötmaskenschicht: Die Dicke der Lötmaskenschicht sollte den Standardanforderungen entsprechen und normalerweise im Bereich von mehreren zehn Mikrometern liegen.
6. Vermeidung von Stiften: Einige spezielle Komponenten oder Stifte müssen möglicherweise in der Lötmaskenschicht freigelegt bleiben, um bestimmte Lötanforderungen zu erfüllen.In solchen Fällen kann es aufgrund der Lötstopplackspezifikationen erforderlich sein, die Anwendung von Lötstopplack in diesen spezifischen Bereichen zu vermeiden.
Die Einhaltung dieser Spezifikationen ist unerlässlich, um die Qualität und Genauigkeit der Lötmaskenschicht sicherzustellen und so die Erfolgsquote und Zuverlässigkeit der Leiterplattenherstellung zu verbessern.Darüber hinaus trägt die Einhaltung dieser Spezifikationen dazu bei, die Leistung der Leiterplatte zu optimieren und die korrekte Montage und das Löten von SMD-Komponenten sicherzustellen.Die Zusammenarbeit mit dem Hersteller und die Einhaltung der relevanten Standards während des Designprozesses ist ein entscheidender Schritt zur Sicherstellung der Qualität der Stahlschablonenschicht.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 04.08.2023
