Maßgeschneiderte tragbare 4-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte China FPC
Basisinformation
Modell Nr. | PCB-A6 |
Transportpaket | Vakuumverpackung |
Zertifizierung | UL, ISO9001 und ISO14001, RoHS |
Mindestabstand/Zeile | 0,075 mm/3 mil |
Impedanzkontrolle | 100 ± 10 % |
Produktionskapazität | 720.000 m2/Jahr |
Herkunft | In China hergestellt |
Anwendung | Unterhaltungselektronik |
Produktbeschreibung
Wie geht ABIS mit der starr-flexiblen Schaltung um?
Der Hauptvorteil flexibler Leiterplatten besteht darin, die Endmontage starrer und flexibler Leiterplatten so zu gestalten, dass sie in ein Produktgehäuse passt.Hier sind zwei Tipps, die Sie in Ihr Starrflex-Designprojekt integrieren sollten:
Erhöhen Sie die Zuverlässigkeit der Leiterbahnen: Aufgrund der Biegung, die flexible Schaltkreise aushalten, ist die Wahrscheinlichkeit einer Delaminierung des Kupfers höher als bei einer starren Platine.Auch die Zugabe von Kupfer zum Substrat ist geringer als bei einer FR4-Leiterplatte.
Verstärken Sie Leiterbahnen und Durchkontaktierungen mit Tropfen: Wenn das Biegen des Substrats nicht kontrolliert wird, kann es zu Delamination und Produktversagen führen.Leiterbahnen und Durchkontaktierungen können jedoch verstärkt werden, um eine Delamination zu verhindern und durch eine größere Bohrtoleranz auch eine bessere Ausbeute bei der Herstellung zu erzielen.
Technik und Leistungsfähigkeit
Artikel | Spez. |
Lagen | 1~8 |
Plattenstärke | 0,1 mm-8,0 mm |
Material | Polymid, PET, PEN, FR4 |
Maximale Panelgröße | 600 mm × 1200 mm |
Min. Lochgröße | 0,1 mm |
Min. Linienbreite/-abstand | 3mil (0,075 mm) |
Toleranz des Platinenumrisses | 士0,10 mm |
Dicke der Isolierschicht | 0,075 mm – 5,00 mm |
Endgültige Dicke | 0,0024''-0,16'' (0,06-2,4,00mm) |
Loch bohren (mechanisch) | 17um--175um |
Zielloch (mechanisch) | 0,10 mm bis 6,30 mm |
Durchmessertoleranz (mechanisch) | 0,05 mm |
Registrierung (mechanisch) | 0,075 mm |
Seitenverhältnis | 16:1 |
Lötmaskentyp | LPI |
SMT Mini.Breite der Lötmaske | 0,075 mm |
Mini.Abstand zum Lötstopplack | 0,05 mm |
Durchmesser des Stopfenlochs | 0,25 mm–0,60 mm |
Toleranz der Impedanzkontrolle | 士10 % |
Oberflächenfinish | ENIG, Chem.Zinn/Sn, Flash-Gold |
Lötmaske | Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck | Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Besondere Bitte | Sackloch, Goldfinger, BGA, Carbon-Tinte, Sichtmaske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halblöcher |
Materiallieferanten | Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
Gemeinsames Paket | Vakuum+Karton |
Flexible PCB-Vorlaufzeit
Kleine ChargeVolumen ≤1 Quadratmeter | Arbeitstage | Massenproduktion | Arbeitstage |
Einseitig | 3-4 | Einseitig | 8-10 |
2-4 Schichten | 4-5 | 2-4 Schichten | 10-12 |
6-8 Schichten | 10-12 | 6-8 Schichten | 14-18 |
ABIS-Qualitätsmission
Die Erfolgsquote des eingehenden Materials liegt über 99,9 %, die Anzahl der Massenausschussraten unter 0,01 %.
ABIS-zertifizierte Einrichtungen kontrollieren alle wichtigen Prozesse, um alle potenziellen Probleme vor der Produktion zu beseitigen.
ABIS nutzt fortschrittliche Software, um eine umfassende DFM-Analyse der eingehenden Daten durchzuführen, und nutzt während des gesamten Herstellungsprozesses fortschrittliche Qualitätskontrollsysteme.
ABIS führt 100 % visuelle und AOI-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen, Isolationswiderstandsprüfungen und Ionenreinheitsprüfungen durch.
Technologische Straßenkarte
Technologie | 2019 | 2020 | 2021 |
Schicht | 20 | 26 | 32 |
Maximale Plattendicke mm | 6 | 7 | 8 |
Mindestplattendicke mm | 0,4 | 0,3 | 0,2 |
Maximale Plattengröße/Stückgröße mm | 610*910/580*850 | 620*1000/580*950 | 620*1000/580*950 |
Min. Kerndicke mm (ohne Kupfer) | 0,075 | 0,05 | 0,05 |
Maximale Kupferdicke oz | Innere Schicht: 5 Unzen; Außenschicht: 6 Unzen | Innere Schicht: 6 Unzen; Außenschicht: 10 Unzen | Innenschicht: 6 Unzen Außenschicht: 10 Unzen |
Min. Breite/Abstand μm | 75/75 | 65/65 | 50/50 |
Min. Mec-Loch mm | 0,20 | 0,15 | 0,15 |
Min. Laserbohren μm | 75 | 75 | 65 |
Seitenverhältnis | 13:1 | 16:1 | 16:1 |
MAX HDI-Seitenverhältnis | 0,8:1 | 1:1 | 1:1 |
Registrierung zwischen Schichten (≥10L) μm | 125 | 100 | 76 |
Toleranz der Unabhängigkeitskontrolle | ±10 % | ±8 % | ±8 % |
Hinterbohren μm | ±75 | ±75 | ±75 |
Spezielles Verfahren | POFV(VIPPO)、Hohe RF | ||
Oberflächenfinish | ENIG、Vergoldung, HASL(HF), OSP, Immersionszinn, Immersionssilber |
Zertifikat
FAQ
Jeder Kunde wird einen Verkauf haben, um Sie zu kontaktieren.Unsere Arbeitszeiten: Montag bis Freitag von 9:00 bis 19:00 Uhr (Pekinger Zeit).Wir werden Ihre E-Mail so schnell wie möglich während unserer Arbeitszeit beantworten.In dringenden Fällen können Sie unseren Vertrieb auch per Mobiltelefon kontaktieren.
Hauptlieferanten (FR4): Kingboard (Hongkong), NanYa (Taiwan) und Shengyi (China). Wenn andere, bitte RFQ.
Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:
a), Sichtprüfung
b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug
c), Impedanzkontrolle
d), Lötbarkeitserkennung
e), Digitales metallographisches Mikroskop
f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
Im Allgemeinen dauert die Musterherstellung 2-3 Tage.Die Vorlaufzeit der Massenproduktion hängt von der Bestellmenge und der Saison ab, in der Sie die Bestellung aufgeben.
Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:
a), Sichtprüfung
b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug
c), Impedanzkontrolle
d), Lötbarkeitserkennung
e), Digitales metallographisches Mikroskop
f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
ISO9001, ISO14001, UL USA und USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS-Bericht.
ABlS führt 100 % visuelle und AOl-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen, Isolationswiderstandsprüfungen, Ionenreinheitsprüfungen und PCBA-Funktionsprüfungen durch.
Bitte senden Sie uns die Detailanfrage, wie z. B. Artikelnummer, Menge für jeden Artikel, Qualitätsanfrage, Logo, Zahlungsbedingungen, Transportmethode, Entladeort usw. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich ein genaues Angebot unterbreiten.
Pünktlichkeitsquote liegt bei über 95 %
a), 24 Stunden schnelle Bearbeitung für doppelseitige Prototyp-Leiterplatten
b), 48 Stunden für 4-8 Schichten Prototyp-PCB
c), 1 Stunde für Angebot
d), 2 Stunden für Technikerfragen/Beschwerde-Feedback
e),7-24 Stunden für technischen Support/Bestellservice/Fertigungsvorgänge