China maßgeschneiderte hochwertige Leiterplatte für GPS mit ENIG und Gold Finger

Kurze Beschreibung:

Basisinformationen Modell-Nr.: PCB-A51, der Gipfel an Präzision und Zuverlässigkeit in der Welt der Elektronik.UnsereLeiterplatte, speziell entwickelt fürGPS-Geräte, steht für modernste Technologie und kompromisslose Qualität.DerENIG(Chemisches Nickel-Immersion-Gold)-Finish sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, während dieGoldener FingerSteckverbinder bieten außergewöhnliche Haltbarkeit und Signalintegrität. Unsere Leiterplatten werden in China entwickelt und durchlaufen100 % getestetund halten uns an die höchsten Industriestandards.Sie sind auf die besonderen Anforderungen von GPS-Systemen zugeschnitten und gewährleisten so eine sichere BedienungNahtlose IntegrationUndeinwandfreie Leistung.Ob Sie GPS-Navigationsgeräte, Ortungsgeräte oder andere GPS-fähige Anwendungen herstellen, unsere Leiterplatten verleihen Ihrem Produkt Stabilität und Präzision.Vertrauen Sie auf unser Engagement für Qualität und Innovation, denn wir liefern die Grundlage dafür, dass Ihre GPS-Technologie neue Höhen erreicht.Erweitern Sie Ihre Elektronik mitChina maßgeschneiderte hochwertige Leiterplatte für GPS mit ENIG und Gold Finger.


  • Modell Nr.:PCB-A51
  • Schicht: 4L
  • Abmessungen:95*50mm
  • Basismaterial:FR4
  • Plattenstärke:2,0 mm
  • Oberfläche Funish:ENIG 2U"
  • Kupferdicke:2,0 Unzen
  • Farbe der Lötstoppmaske:Grün
  • Farbe der Legende:Weiß
  • Definitionen:IPC-Klasse3
  • Andere Technologie:Goldener Finger
  • Produktdetail

    Produkt Tags

    Basisinformation

    Modell Nr. PCB-A51
    Transportpaket Vakuumverpackung
    Zertifizierung UL, ISO9001 und ISO14001, RoHS
    Anwendung Unterhaltungselektronik
    Mindestabstand/Zeile 0,075 mm/3 mil
    Produktionskapazität 50.000 qm/Monat
    HS-Code 853400900
    Herkunft In China hergestellt

    Produktbeschreibung

    Einführung in die FR4-Leiterplatte

    FR bedeutet „flammhemmend“. FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxidlaminatmaterial, ein Verbundmaterial aus gewebtem Glasfasergewebe mit einem Epoxidharzbindemittel, das es zu einem idealen Substrat für elektronische Komponenten macht auf einer Leiterplatte.

    Einführung in die FR4-Leiterplatte

    Vor- und Nachteile von FR4-PCB

    FR-4-Material ist wegen seiner vielen wunderbaren Eigenschaften, die Leiterplatten zugute kommen können, so beliebt.Es ist nicht nur erschwinglich und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Durchschlagsfestigkeit.Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.

    FR-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist.Obwohl dieses Material zahlreiche Vorteile bietet und in verschiedenen Stärken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.

    Mehrschichtige PCB-Struktur

    Mehrschichtige Leiterplatten erhöhen die Komplexität und Dichte von Leiterplattendesigns weiter, indem sie über die oberen und unteren Schichten hinaus, die bei doppelseitigen Leiterplatten vorkommen, zusätzliche Schichten hinzufügen.Mehrschichtige Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten hergestellt.Die Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, werden übereinander gestapelt, mit Isolierschichten dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Außenlagen.Durch die Platine gebohrte Löcher (Durchkontaktierungen) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.

    Technik und Leistungsfähigkeit

    Artikel Produktionskapazität
    Ebenenanzahl 1-32
    Material FR-4, FR-4 mit hoher TG, PTFE, Aluminiumbasis, Cu-Basis, Rogers, Teflon usw
    Maximale Größe 600 mm x 1200 mm
    Toleranz des Platinenumrisses ±0,13 mm
    Plattenstärke 0,20 mm–8,00 mm
    Dickentoleranz (t≥0,8 mm) ±10 %
    Dickentoleranz (t<0,8 mm) ±0,1 mm
    Isolierschichtdicke 0,075 mm–5,00 mm
    Mindestlinie 0,075 mm
    Minimaler Platz 0,075 mm
    Außenschicht-Kupferdicke 18 um–350 um
    Kupferdicke der inneren Schicht 17 um–175 um
    Loch bohren (mechanisch) 0,15 mm–6,35 mm
    Zielloch (mechanisch) 0,10 mm–6,30 mm
    Durchmessertoleranz (mechanisch) 0,05 mm
    Registrierung (mechanisch) 0,075 mm
    Seitenverhältnis 16:01
    Lötmaskentyp LPI
    SMT Mini.Lötmaskenbreite 0,075 mm
    Mini.Lötmaskenabstand 0,05 mm
    Durchmesser des Stopfenlochs 0,25 mm–0,60 mm
    Toleranz der Impedanzkontrolle 10 %
    Oberflächenfinish HASL/HASL-LF, ENIG, Immersionszinn/Silber, Flash-Gold, OSP, Goldfinger, Hartgold
    2-1

    Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?

    Die meisten davon stammen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), dem von 2013 bis 2017 gemessen am Verkaufsvolumen zweitgrößten CCL-Hersteller der Welt. Seit 2006 haben wir langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut. Das FR4-Harzmaterial (Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie mehrschichtigen Leiterplatten verwendet.Hier finden Sie Details als Referenz.

    Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

    Für CEM-1 und CEM 3: Sheng Yi, King Board

    Für Hochfrequenz: Sheng Yi

    Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing (* Verfügbare Farbe: Grün) Lötmittel für eine Seite

    Für flüssiges Foto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)

    Chuan Yu ( * VerfügbarFarben: Weiß, vorstellbares Lötgelb, Lila, Rot, Blau, Grün, Schwarz)

    PCB-Produktionsprozess

    Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des PCB-Layouts mit einer beliebigen PCB-Designsoftware/CAD-Tool (Proteus, Eagle oder CAD).

    Alle übrigen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte, der derselbe ist wie bei einseitigen Leiterplatten, doppelseitigen Leiterplatten oder mehrschichtigen Leiterplatten.

    Was ist Ihr Produktionsprozess01

    Q/T-Vorlaufzeit

    Kategorie Schnellste Vorlaufzeit Normale Vorlaufzeit
    Beidseitig 24 Stunden 120 Std
    4 Schichten 48 Stunden 172 Stunden
    6 Schichten 72 Stunden 192 Stunden
    8 Schichten 96 Stunden 212 Std
    10 Schichten 120 Std 268 Stunden
    12 Schichten 120 Std 280 Std
    14 Schichten 144 Stunden 292 Stunden
    16–20 Schichten Hängt von den spezifischen Anforderungen ab
    Über 20 Schichten Hängt von den spezifischen Anforderungen ab

    ABIS‘ Versuch, FR4-Leiterplatten zu kontrollieren

    Lochvorbereitung

    Sorgfältiges Entfernen von Rückständen und Anpassen der Parameter der Bohrmaschine: Vor dem Durchkontaktieren mit Kupfer achtet ABIS besonders darauf, dass alle Löcher auf einer FR4-Leiterplatte behandelt werden, um Rückstände, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidharzschlieren zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich an den Lochwänden haftet .Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau angepasst.

    Oberflächenvorbereitung

    Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.

    Wärmeausdehnungsraten

    ABIS ist an den Umgang mit den verschiedenen Materialien gewöhnt und kann die Kombination analysieren, um sicherzustellen, dass sie geeignet ist.Dann bleibt die langfristige Zuverlässigkeit des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) erhalten. Je niedriger der CTE, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass die durchkontaktierten Löcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers, das die internen Schichtverbindungen bildet, versagen.

    Skalierung

    ABIS-Steuerung: Die Schaltung wird in Erwartung dieses Verlusts um bekannte Prozentsätze vergrößert, sodass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus wieder ihre vorgesehenen Abmessungen haben.Darüber hinaus werden die grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten verwendet, um Skalierungsfaktoren festzulegen, die im Laufe der Zeit in der jeweiligen Fertigungsumgebung konsistent bleiben.

    Bearbeitung

    Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellt ABIS sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie gleich beim ersten Versuch korrekt herzustellen.

    ABIS-Qualitätsmission

    Die Erfolgsquote des eingehenden Materials liegt über 99,9 %, die Anzahl der Massenausschussraten unter 0,01 %.

    ABIS-zertifizierte Einrichtungen kontrollieren alle wichtigen Prozesse, um alle potenziellen Probleme vor der Produktion zu beseitigen.

    ABIS nutzt fortschrittliche Software, um eine umfassende DFM-Analyse der eingehenden Daten durchzuführen, und nutzt während des gesamten Herstellungsprozesses fortschrittliche Qualitätskontrollsysteme.

    ABIS führt 100 % visuelle und AOI-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen, Isolationswiderstandsprüfungen und Ionenreinheitsprüfungen durch.

    Eingabe der fertigen Qualitätskontrolle
    Qualitätswerkstatt

    Zertifikat

    Zertifikat2 (1)
    Zertifikat2 (2)
    Zertifikat2 (4)
    Zertifikat2 (3)

    Warum haben Sie sich für uns entschieden?

        1. High-End-Ausrüstung – Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten, die etwa 25.000 SMD-Bauteile pro Stunde verarbeiten können
        2. Hocheffiziente Lieferfähigkeit von 60.000 m² pro Monat – Bietet geringe Stückzahlen und On-Demand-Leiterplattenproduktion, auch Großserienfertigung
        3. Professionelles Engineering-Team – 40 Ingenieure und ein eigenes Werkzeughaus, stark im OEM-Bereich.Bietet zwei einfache Optionen: Benutzerdefiniert und Standard – umfassende Kenntnisse der IPC-Standards der Klassen II und III

    Wir bieten einen umfassenden schlüsselfertigen EMS-Service für Kunden, die die Leiterplatte zu PCBA zusammenbauen möchten, einschließlich Prototypen, NPI-Projekten, kleinen und mittleren Stückzahlen.Wir sind auch in der Lage, alle Komponenten für Ihr Leiterplattenbestückungsprojekt zu beschaffen.Unsere Ingenieure und unser Beschaffungsteam verfügen über umfassende Erfahrung in der Lieferkette und der EMS-Branche sowie umfassende Kenntnisse in der SMT-Montage, die es ermöglichen, alle Produktionsprobleme zu lösen.Unser Service ist kostengünstig, flexibel und zuverlässig.Wir haben zufriedene Kunden in vielen Branchen, darunter Medizin, Industrie, Automobil und Unterhaltungselektronik.

    FAQ

    1.Welchen Board-Hersteller verwenden Sie für FR4?

    Hauptlieferanten (FR4): Kingboard (Hongkong), NanYa (Taiwan) und Shengyi (China). Wenn andere, bitte RFQ.

    2.Wann werden meine PCB-Dateien überprüft?

    Innerhalb von 12 Stunden überprüft.Sobald die Frage des Ingenieurs und die Arbeitsdatei überprüft wurden, beginnen wir mit der Produktion.

    3.Können Sie meine Leiterplatten aus einer Bilddatei herstellen?

    Nein, wir können keine Bilddateien akzeptieren. Wenn Sie keine Gerberdatei haben, können Sie uns ein Muster zum Kopieren senden.

    PCB- und PCBA-Kopierprozess::

    Können Sie meine Leiterplatten aus einer Bilddatei01 herstellen?

    4.Wie testen und kontrollieren Sie die Qualität?

    Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:

    a), Sichtprüfung

    b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug

    c), Impedanzkontrolle

    d), Lötbarkeitserkennung

    e), Digitales metallographisches Mikroskop

    f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)

    5.Kann ich Proben zum Testen haben?

    Ja, wir stellen Ihnen gerne Modulmuster zur Verfügung, um die Qualität zu testen und zu überprüfen. Eine gemischte Musterbestellung ist möglich.Bitte beachten Sie, dass der Käufer die Versandkosten tragen muss.

    6.Wie wäre es mit Ihrem Quick Turn Service?

    Pünktlichkeitsquote liegt bei über 95 %

    a), 24 Stunden schnelle Bearbeitung für doppelseitige Prototyp-Leiterplatten

    b), 48 Stunden für 4-8 Schichten Prototyp-PCB

    c), 1 Stunde für Angebot

    d), 2 Stunden für Technikerfragen/Beschwerde-Feedback

    e),7-24 Stunden für technischen Support/Bestellservice/Fertigungsvorgänge

    7.Welche Arten von Tests gibt es bei Ihnen?

    ABlS führt 100 % visuelle und AOl-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen und Isolationswiderstandsprüfungen durch, Prüfung der ionischen Reinheitund PCBA-Funktionstests.

    8. Wie hoch ist die Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten?
    Produktionskapazität für Hot-Sale-Produkte
    Werkstatt für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten Werkstatt für Aluminium-Leiterplatten
    Technische Leistungsfähigkeit Technische Leistungsfähigkeit
    Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis
    Schicht: 1 Schicht bis 20 Schichten Schicht: 1 Schicht und 2 Schichten
    Min. Linienbreite/-abstand: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) Min. Linienbreite/-abstand: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)
    Min. Lochgröße: 0,1 mm (Bohrloch) Mindest.Lochgröße: 12 mil (0,3 mm)
    Max.Plattengröße: 1200 mm * 600 mm Max. Plattengröße: 1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll)
    Dicke der fertigen Platte: 0,2 mm – 6,0 mm Dicke der fertigen Platte: 0,3–5 mm
    Dicke der Kupferfolie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) Dicke der Kupferfolie: 35 um ~ 210 um (1oz ~ 6oz)
    NPTH-Lochtoleranz: +/-0,075 mm, PTH-Lochtoleranz: +/-0,05 mm Lochpositionstoleranz: +/-0,05 mm
    Umrisstoleranz: +/-0,13 mm Toleranz der Fräskontur: +/ 0,15 mm;Stanzumrisstoleranz: +/ 0,1 mm
    Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw
    Impedanzkontrolltoleranz: +/-10 % Restdickentoleranz: +/-0,1 mm
    Produktionskapazität: 50.000 qm/Monat Produktionskapazität für MC-Leiterplatten: 10.000 m²/Monat
    9. Vorverkaufs- und Kundendienst?

    a), 1-Stunden-Angebot

    b),2 Stunden Beschwerde-Feedback

    c),7*24 Stunden technischer Support

    d),7*24 Bestellservice

    e),7*24-Stunden-Lieferung

    f),7*24 Produktionslauf

    10.Wie testen und kontrollieren Sie die Qualität?

    Unsere Qualitätssicherungsverfahren finden Sie unten:

    a), Sichtprüfung

    b),Fliegende Sonde, Vorrichtungswerkzeug

    c), Impedanzkontrolle

    d), Lötbarkeitserkennung

    e), Digitales metallographisches Mikroskop

    f),AOI(Automatisierte optische Inspektion)


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