Die PCB-Industrie (Printed Circuit Board) ist ein Bereich fortschrittlicher Technologie, Innovation und Präzisionstechnik.Es verfügt jedoch auch über eine eigene, einzigartige Sprache voller kryptischer Abkürzungen und Akronyme.Das Verständnis dieser Abkürzungen der PCB-Branche ist für jeden, der in diesem Bereich tätig ist, von entscheidender Bedeutung, von Ingenieuren und Designern bis hin zu Herstellern und Zulieferern.In diesem umfassenden Leitfaden entschlüsseln wir 60 wichtige Abkürzungen, die in der Leiterplattenindustrie häufig verwendet werden, und beleuchten die Bedeutung der Buchstaben.
**1.PCB – Leiterplatte**:
Die Grundlage elektronischer Geräte und eine Plattform für die Montage und Verbindung von Komponenten.
**2.SMT – Oberflächenmontagetechnologie**:
Eine Methode zum direkten Anbringen elektronischer Komponenten auf der Leiterplattenoberfläche.
**3.DFM – Design for Manufacturability**:
Richtlinien für die Gestaltung von Leiterplatten unter Berücksichtigung einer einfachen Herstellung.
**4.DFT – Design for Testability**:
Designprinzipien für effizientes Testen und Fehlererkennung.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Softwaretools für das Design elektronischer Schaltungen und das PCB-Layout.
**6.Stückliste – Stückliste**:
Eine umfassende Liste der Komponenten und Materialien, die für die Leiterplattenbestückung benötigt werden.
**7.SMD – oberflächenmontierbares Gerät**:
Komponenten für die SMT-Montage mit flachen Anschlüssen oder Pads.
**8.PWB – Leiterplatte**:
Ein Begriff, der manchmal synonym mit PCB verwendet wird, typischerweise für einfachere Platinen.
**9.FPC – Flexible gedruckte Schaltung**:
Leiterplatten aus flexiblen Materialien zum Biegen und Anpassen an nicht ebene Oberflächen.
**10.Starr-Flex-Leiterplatte**:
Leiterplatten, die starre und flexible Elemente in einer einzigen Platine vereinen.
**11.PTH – plattiertes Durchgangsloch**:
Löcher in Leiterplatten mit leitfähiger Beschichtung zum Durchlöten von Bauteilen.
**12.NC – Numerische Steuerung**:
Computergesteuerte Fertigung für die Präzisions-Leiterplattenfertigung.
**13.CAM – Computergestützte Fertigung**:
Softwaretools zur Generierung von Fertigungsdaten für die Leiterplattenproduktion.
**14.EMI – Elektromagnetische Interferenz**:
Unerwünschte elektromagnetische Strahlung, die elektronische Geräte stören kann.
**15.NRE – Einmaliges Engineering**:
Einmalige Kosten für die Entwicklung eines kundenspezifischen PCB-Designs, einschließlich Einrichtungsgebühren.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Zertifiziert Leiterplatten hinsichtlich der Einhaltung bestimmter Sicherheits- und Leistungsstandards.
**17.RoHS – Beschränkung gefährlicher Stoffe**:
Eine Richtlinie, die die Verwendung gefährlicher Materialien in PCBs regelt.
**18.IPC – Institut für die Verbindung und Verpackung elektronischer Schaltkreise**:
Legt Industriestandards für PCB-Design und -Herstellung fest.
**19.AOI – Automatisierte optische Inspektion**:
Qualitätskontrolle mittels Kameras zur Prüfung von Leiterplatten auf Mängel.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD-Gehäuse mit Lötkugeln auf der Unterseite für hochdichte Verbindungen.
**21.CTE – Wärmeausdehnungskoeffizient**:
Ein Maß dafür, wie sich Materialien bei Temperaturänderungen ausdehnen oder zusammenziehen.
**22.OSP – Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel**:
Eine dünne organische Schicht wird aufgetragen, um freiliegende Kupferspuren zu schützen.
**23.DRC – Design Rule Check**:
Automatisierte Prüfungen, um sicherzustellen, dass das PCB-Design den Fertigungsanforderungen entspricht.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
Löcher, die zum Verbinden verschiedener Schichten einer mehrschichtigen Leiterplatte verwendet werden.
**25.DIP – Dual-In-Line-Paket**:
Durchsteckbares Bauteil mit zwei parallelen Reihen von Anschlüssen.
**26.DDR – Doppelte Datenrate**:
Speichertechnologie, die Daten sowohl bei steigenden als auch bei fallenden Flanken des Taktsignals überträgt.
**27.CAD – Computergestütztes Design**:
Softwaretools für PCB-Design und -Layout.
**28.LED – Leuchtdiode**:
Ein Halbleiterbauelement, das Licht aussendet, wenn ein elektrischer Strom durch es fließt.
**29.MCU – Mikrocontroller-Einheit**:
Ein kompakter integrierter Schaltkreis, der einen Prozessor, Speicher und Peripheriegeräte enthält.
**30.ESD – Elektrostatische Entladung**:
Der plötzliche Stromfluss zwischen zwei Objekten mit unterschiedlicher Ladung.
**31.PSA – Persönliche Schutzausrüstung**:
Sicherheitsausrüstung wie Handschuhe, Schutzbrillen und Anzüge, die von Arbeitern in der Leiterplattenfertigung getragen werden.
**32.QA – Qualitätssicherung**:
Verfahren und Praktiken zur Sicherstellung der Produktqualität.
**33.CAD/CAM – Computergestütztes Design/Computergestützte Fertigung**:
Die Integration von Design- und Herstellungsprozessen.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Ein Paket mit einer Reihe von Pads, aber ohne Anschlüsse.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
Eine Organisation, die sich der Weiterentwicklung des SMT-Wissens widmet.
**36.HASL – Heißluft-Lötnivellierung**:
Ein Verfahren zum Auftragen einer Lotbeschichtung auf Leiterplattenoberflächen.
**37.ESL – Äquivalente Serieninduktivität**:
Ein Parameter, der die Induktivität in einem Kondensator darstellt.
**38.ESR – Äquivalenter Serienwiderstand**:
Ein Parameter, der die Widerstandsverluste in einem Kondensator darstellt.
**39.THT – Through-Hole-Technologie**:
Eine Methode zur Montage von Komponenten, bei der die Leitungen durch Löcher in der Leiterplatte verlaufen.
**40.OSP – Außerbetriebnahmezeitraum**:
Die Zeit, in der eine Leiterplatte oder ein Gerät nicht betriebsbereit ist.
**41.RF – Radiofrequenz**:
Signale oder Komponenten, die mit hohen Frequenzen arbeiten.
**42.DSP – Digitaler Signalprozessor**:
Ein spezieller Mikroprozessor, der für digitale Signalverarbeitungsaufgaben entwickelt wurde.
**43.CAD – Bauteilbefestigungsgerät**:
Eine Maschine zum Platzieren von SMT-Komponenten auf Leiterplatten.
**44.QFP – Quad-Flat-Paket**:
Ein SMD-Gehäuse mit vier flachen Seiten und Anschlüssen auf jeder Seite.
**45.NFC – Nahfeldkommunikation**:
Eine Technologie für die drahtlose Kommunikation über kurze Entfernungen.
**46.RFQ – Angebotsanfrage**:
Ein Dokument, in dem Preise und Konditionen von einem Leiterplattenhersteller angefordert werden.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Ein Begriff, der manchmal für die gesamte Suite von PCB-Designsoftware verwendet wird.
**48.CEM – Vertragselektronikhersteller**:
Ein Unternehmen, das sich auf PCB-Montage- und Fertigungsdienstleistungen spezialisiert hat.
**49.EMI/RFI – Elektromagnetische Interferenz/Hochfrequenzinterferenz**:
Unerwünschte elektromagnetische Strahlung, die elektronische Geräte und die Kommunikation stören kann.
**50.RMA – Rücksendegenehmigung für Waren**:
Ein Prozess zur Rückgabe und zum Austausch defekter Leiterplattenkomponenten.
**51.UV – Ultraviolett**:
Eine Strahlungsart, die beim Aushärten von Leiterplatten und bei der Verarbeitung von Leiterplatten-Lötmasken verwendet wird.
**52.PPE – Prozessparameteringenieur**:
Ein Spezialist, der Leiterplattenherstellungsprozesse optimiert.
**53.TDR – Zeitbereichsreflektometrie**:
Ein Diagnosetool zur Messung der Übertragungsleitungseigenschaften in Leiterplatten.
**54.ESR – Elektrostatischer Widerstand**:
Ein Maß für die Fähigkeit eines Materials, statische Elektrizität abzuleiten.
**55.HASL – Horizontale Luft-Lötnivellierung**:
Eine Methode zum Auftragen einer Lotbeschichtung auf Leiterplattenoberflächen.
**56.IPC-A-610**:
Ein Industriestandard für Akzeptanzkriterien für Leiterplattenbestückungen.
**57.Stückliste – Materialaufbau**:
Eine Liste der für die Leiterplattenmontage erforderlichen Materialien und Komponenten.
**58.RFQ – Angebotsanfrage**:
Ein formelles Dokument, in dem Angebote von Leiterplattenlieferanten eingeholt werden.
**59.HAL – Heißluftnivellierung**:
Ein Verfahren zur Verbesserung der Lötbarkeit von Kupferoberflächen auf Leiterplatten.
**60.ROI – Return on Investment**:
Ein Maß für die Rentabilität von Leiterplattenherstellungsprozessen.
Nachdem Sie nun den Code hinter diesen 60 wichtigen Abkürzungen in der Leiterplattenbranche entschlüsselt haben, sind Sie besser gerüstet, um sich in diesem komplexen Bereich zurechtzufinden.Unabhängig davon, ob Sie ein erfahrener Fachmann sind oder gerade erst Ihre Reise in die Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten beginnen, ist das Verständnis dieser Akronyme der Schlüssel zu effektiver Kommunikation und Erfolg in der Welt der Leiterplatten.Diese Abkürzungen sind die Sprache der Innovation
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 20.09.2023
