ABIS-Schaltungensind seit mehr als 15 Jahren im Bereich Leiterplatten (PCBs) tätig und achten auf die Entwicklung derLeiterplatteIndustrie.Von der Stromversorgung unserer Smartphones bis zur Steuerung komplexer Systeme in Raumfähren spielen Leiterplatten eine entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung der Technologie.In diesem Blog befassen wir uns mit dem aktuellen Stand der Leiterplatten und erkunden spannende Zukunftsaussichten.
PCB-Status:
Der aktuelle Stand der Leiterplatten spiegelt ihre wachsende Bedeutung in verschiedenen Branchen wider.Aufgrund der zunehmenden Verbreitung elektronischer Geräte in verschiedenen Branchen verzeichnen Leiterplattenhersteller einen Anstieg der Nachfrage.Der expandierende Markt für Unterhaltungselektronik hat maßgeblich zu diesem Wachstum beigetragen.Fortschrittliche PCB-Designs wie Multilayer-Boards und Flex-Boards tragen dazu bei, die Anforderungen moderner Geräte zu erfüllen, bei denen Kompaktheit und Funktionalität im Vordergrund stehen.
Darüber hinaus finden Leiterplatten Anwendung in der Automobilindustrie, wo sie Navigationssysteme, Infotainment-Einheiten und Sicherheitsfunktionen mit Strom versorgen.Auch die Gesundheitsbranche ist stark auf PCBs angewiesen, da sie in medizinischen Geräten wie MRT-Geräten, Herzschrittmachern und Diagnosegeräten verwendet werden.
Beschleunigter Fortschritt:
Mit der Weiterentwicklung der Technologie entwickelt sich auch die Leiterplatte weiter.Zukünftige Fortschritte sind für diese Boards vielversprechend.Beispielsweise wird die Miniaturisierung immer wichtiger, da die Geräte immer kleiner und leistungsfähiger werden.Da das Internet der Dinge (IoT) das Branchenwachstum vorantreibt, müssen Leiterplatten angepasst werden, um Milliarden von Geräten nahtlos zu verbinden.Fortschritte in der 5G-Technologie werden die Funktionalität und Konnektivität von Leiterplatten weiter erweitern.
Hier sind die Kapazitäten der Leiterplatte von ABIS Circuits:
| Artikel | Produktionskapazität |
| Ebenenanzahl | 1-32 |
| Material | FR-4, FR-4 mit hoher TG, PTFE, Aluminiumbasis, Cu-Basis, Rogers, Teflon usw |
| Maximale Größe | 600 mm x 1200 mm |
| Toleranz des Platinenumrisses | ±0,13 mm |
| Plattenstärke | 0,20 mm–8,00 mm |
| Dickentoleranz (t≥0,8 mm) | ±10 % |
| Dickentoleranz (t<0,8 mm) | ±0,1 mm |
| Isolierschichtdicke | 0,075 mm–5,00 mm |
| Mindestlinie | 0,075 mm |
| Minimaler Platz | 0,075 mm |
| Außenschicht-Kupferdicke | 18 um–350 um |
| Kupferdicke der inneren Schicht | 17 um–175 um |
| Loch bohren (mechanisch) | 0,15 mm–6,35 mm |
| Zielloch (mechanisch) | 0,10 mm–6,30 mm |
| Durchmessertoleranz (mechanisch) | 0,05 mm |
| Registrierung (mechanisch) | 0,075 mm |
| Seitenverhältnis | 16:01 |
| Lötmaskentyp | LPI |
| SMT Mini.Lötmaskenbreite | 0,075 mm |
| Mini.Lötmaskenabstand | 0,05 mm |
| Durchmesser des Stopfenlochs | 0,25 mm–0,60 mm |
| Toleranz der Impedanzkontrolle | 10 % |
| Oberflächenfinish | HASL/HASL-LF, ENIG, Immersionszinn/Silber, Flash-Gold, OSP, Goldfinger, Hartgold |
Darüber hinaus haben Umweltbedenken die Entwicklung umweltfreundlicher PCBs vorangetrieben.Ziel der Forscher ist es, den Einsatz gefährlicher Stoffe wie Blei, Quecksilber und bromierter Flammschutzmittel bei der PCB-Herstellung zu reduzieren.Dieser Wandel hin zu umweltfreundlicheren Alternativen wird eine nachhaltige Zukunft für die Elektronikindustrie sichern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der aktuelle Zustand von Leiterplatten ihren unverzichtbaren Status in der heutigen technologiegetriebenen Welt unterstreicht.Mit Blick auf die Zukunft werden Leiterplatten eine noch wichtigere Rolle spielen.Kontinuierliche Fortschritte in den Bereichen Design, Größenreduzierung, Konnektivität und Umweltverträglichkeit werden die Zukunft von Leiterplatten prägen.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 16.06.2023
