4oz mehrschichtige FR4-Leiterplatte in ENIG, verwendet in der Energieindustrie mit IPC-Klasse 3
Herstellungsinformationen
| Modell Nr. | PCB-A9 |
| Transportpaket | Vakuumverpackung |
| Zertifizierung | UL, ISO9001 und ISO14001, RoHS |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Mindestabstand/Zeile | 0,075 mm/3 mil |
| Produktionskapazität | 50.000 qm/Monat |
| HS-Code | 853400900 |
| Herkunft | In China hergestellt |
Produktbeschreibung
Einführung in die FR4-Leiterplatte
Definition
FR bedeutet „flammhemmend“. FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxidlaminatmaterial, ein Verbundmaterial aus gewebtem Glasfasergewebe mit einem Epoxidharzbindemittel, das es zu einem idealen Substrat für elektronische Komponenten macht auf einer Leiterplatte.
Vor- und Nachteile von FR4-PCB
FR-4-Material ist wegen seiner vielen wunderbaren Eigenschaften, die Leiterplatten zugute kommen können, so beliebt.Es ist nicht nur erschwinglich und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Durchschlagsfestigkeit.Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.
FR-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist.Obwohl dieses Material zahlreiche Vorteile bietet und in verschiedenen Stärken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.
Mehrschichtige PCB-Struktur
Mehrschichtige Leiterplatten erhöhen die Komplexität und Dichte von Leiterplattendesigns weiter, indem sie über die oberen und unteren Schichten hinaus, die bei doppelseitigen Leiterplatten vorkommen, zusätzliche Schichten hinzufügen.Mehrschichtige Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten hergestellt.Die Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, werden übereinander gestapelt, mit Isolierschichten dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Außenlagen.Durch die Platine gebohrte Löcher (Durchkontaktierungen) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.
Technik und Leistungsfähigkeit
| Artikel | Produktionskapazität |
| Ebenenanzahl | 1-20 Schichten |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw |
| Plattenstärke | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maximale Größe | 600mmX1200mm |
| Toleranz des Platinenumrisses | +0,10 mm |
| Dickentoleranz (t≥0,8 mm) | ±8 % |
| Dickentoleranz (t<0,8 mm) | ±10 % |
| Dicke der Isolierschicht | 0,075 mm – 5,00 mm |
| Mindestlinie | 0,075 mm |
| Minimaler Platz | 0,075 mm |
| Außenschicht-Kupferdicke | 18um--350um |
| Kupferdicke der inneren Schicht | 17um--175um |
| Loch bohren (mechanisch) | 0,15 mm – 6,35 mm |
| Zielloch (mechanisch) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Durchmessertoleranz (mechanisch) | 0,05 mm |
| Registrierung (mechanisch) | 0,075 mm |
| Seitenverhältnis | 16:1 |
| Lötmaskentyp | LPI |
| SMT Mini.Lötmaskenbreite | 0,075 mm |
| Mini.Abstand zum Lötstopplack | 0,05 mm |
| Durchmesser des Stopfenlochs | 0,25 mm–0,60 mm |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±10 % |
| Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung | HASL, ENIG, Chem, Zinn, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Q/T-Vorlaufzeit
| Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
| Beidseitig | 24 Stunden | 120 Std |
| 4 Schichten | 48 Stunden | 172 Stunden |
| 6 Schichten | 72 Stunden | 192 Stunden |
| 8 Schichten | 96 Stunden | 212 Std |
| 10 Schichten | 120 Std | 268 Stunden |
| 12 Schichten | 120 Std | 280 Std |
| 14 Schichten | 144 Stunden | 292 Stunden |
| 16–20 Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab | |
| Über 20 Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab | |
ABIS‘ Versuch, FR4-Leiterplatten zu kontrollieren
Lochvorbereitung
Sorgfältiges Entfernen von Rückständen und Anpassen der Parameter der Bohrmaschine: Vor dem Durchkontaktieren mit Kupfer achtet ABIS besonders darauf, dass alle Löcher auf einer FR4-Leiterplatte behandelt werden, um Rückstände, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidharzschlieren zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich an den Lochwänden haftet .Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau angepasst.
Oberflächenvorbereitung
Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.
Wärmeausdehnungsraten
ABIS ist an den Umgang mit den verschiedenen Materialien gewöhnt und kann die Kombination analysieren, um sicherzustellen, dass sie geeignet ist.Dann bleibt die langfristige Zuverlässigkeit des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) erhalten. Je niedriger der CTE, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass die durchkontaktierten Löcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers, das die internen Schichtverbindungen bildet, versagen.
Skalierung
ABIS-Steuerung: Die Schaltung wird in Erwartung dieses Verlusts um bekannte Prozentsätze vergrößert, sodass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus wieder ihre vorgesehenen Abmessungen haben.Darüber hinaus werden die grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten verwendet, um Skalierungsfaktoren festzulegen, die im Laufe der Zeit in der jeweiligen Fertigungsumgebung konsistent bleiben.
Bearbeitung
Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellt ABIS sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie gleich beim ersten Versuch korrekt herzustellen.
Messe für PCB-Produkte und -Ausrüstung
Starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Leiterplattenbestückung
ABIS-Qualitätsmission
Erweiterte Ausrüstungsliste
| AOI-Tests | Prüft auf Lotpaste. Prüft auf Komponenten bis 0201 Prüft auf fehlende Komponenten, Offset, falsche Teile, Polarität |
| Röntgeninspektion | Röntgen bietet eine hochauflösende Inspektion von: BGAs/Micro-BGAs/Chip-Scale-Paketen/Bare-Boards |
| In-Circuit-Tests | In-Circuit-Tests werden häufig in Verbindung mit AOI eingesetzt, um durch Komponentenprobleme verursachte Funktionsdefekte zu minimieren. |
| Einschalttest | Erweiterte FunktionstestFlash-Geräteprogrammierung Funktionsprüfung |
Eingangskontrolle des IOC
SPI-Lötpasteninspektion
Online-AOI-Inspektion
SMT-Erstmusterprüfung
Externe Beurteilung
Röntgen-Schweißprüfung
Überarbeitung des BGA-Geräts
QA-Inspektion
Antistatische Lagerung und Versand
PuKeine Beanstandung der Qualität
Alle Abteilungen implementieren ISO-konform und die entsprechende Abteilung muss einen 8D-Bericht vorlegen, wenn eine Platine verschrottet oder defekt ist.
Alle ausgehenden Platinen müssen zu 100 % elektronisch getestet, impedanzgeprüft und gelötet werden.
Bei der Sichtprüfung führen wir vor dem Versand einen Mikroschliff durch.
Trainieren Sie die Denkweise der Mitarbeiter und unsere Unternehmenskultur, sorgen Sie dafür, dass sie mit ihrer Arbeit und unserem Unternehmen zufrieden sind, und helfen Sie ihnen, qualitativ hochwertige Produkte herzustellen.
Hochwertiges Rohmaterial (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink usw.)
Das AOI könnte den gesamten Satz prüfen, die Platinen werden nach jedem Prozess geprüft
Zertifikat
FAQ
Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, geben Sie unbedingt die folgenden Informationen zu Ihrem Projekt an:
Vollständige GERBER-Dateien einschließlich der Stücklistenliste
l Mengen
l Wendezeit
l Panelisierungsanforderungen
l Materialanforderungen
l Abschlussanforderungen
l Ihr individuelles Angebot wird je nach Komplexität des Designs in nur 2 bis 24 Stunden geliefert.
Jeder Kunde wird einen Verkauf haben, um Sie zu kontaktieren.Unsere Arbeitszeiten: Montag bis Freitag von 9:00 bis 19:00 Uhr (Pekinger Zeit).Wir werden Ihre E-Mail so schnell wie möglich während unserer Arbeitszeit beantworten.In dringenden Fällen können Sie unseren Vertrieb auch per Mobiltelefon kontaktieren.
ISO9001, ISO14001, UL USA und USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS-Bericht.
Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:
a), Sichtprüfung
b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug
c), Impedanzkontrolle
d), Lötbarkeitserkennung
e), Digitales metallographisches Mikroskop
f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
Ja, wir stellen Ihnen gerne Modulmuster zur Verfügung, um die Qualität zu testen und zu überprüfen. Eine gemischte Musterbestellung ist möglich.Bitte beachten Sie, dass der Käufer die Versandkosten tragen muss.
Pünktlichkeitsquote liegt bei über 95 %
a), 24 Stunden schnelle Bearbeitung für doppelseitige Prototyp-Leiterplatten
b), 48 Stunden für 4-8 Schichten Prototyp-PCB
c), 1 Stunde für Angebot
d), 2 Stunden für Technikerfragen/Beschwerde-Feedback
e),7-24 Stunden für technischen Support/Bestellservice/Fertigungsvorgänge
ABIS wählt niemals Aufträge aus.Sowohl Kleinbestellungen als auch Massenbestellungen sind willkommen und wir werden bei ABIS seriös und verantwortungsbewusst vorgehen und unsere Kunden mit Qualität und Quantität bedienen.
ABlS führt 100 % visuelle und AOl-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen, Isolationswiderstandsprüfungen, Ionenreinheitsprüfungen und PCBA-Funktionsprüfungen durch.
a), 1-Stunden-Angebot
b),2 Stunden Beschwerde-Feedback
c),7*24 Stunden technischer Support
d),7*24 Bestellservice
e),7*24-Stunden-Lieferung
f),7*24 Produktionslauf
| Produktionskapazität für Hot-Sale-Produkte | |
| Werkstatt für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Werkstatt für Aluminium-Leiterplatten |
| Technische Leistungsfähigkeit | Technische Leistungsfähigkeit |
| Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Schicht: 1 Schicht bis 20 Schichten | Schicht: 1 Schicht und 2 Schichten |
| Min. Linienbreite/-abstand: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. Linienbreite/-abstand: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. Lochgröße: 0,1 mm (Bohrloch) | Mindest.Lochgröße: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Plattengröße: 1200 mm * 600 mm | Max. Plattengröße: 1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll) |
| Dicke der fertigen Platte: 0,2 mm – 6,0 mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3–5 mm |
| Dicke der Kupferfolie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Dicke der Kupferfolie: 35 um ~ 210 um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-Lochtoleranz: +/-0,075 mm, PTH-Lochtoleranz: +/-0,05 mm | Lochpositionstoleranz: +/-0,05 mm |
| Umrisstoleranz: +/-0,13 mm | Toleranz der Fräskontur: +/ 0,15 mm;Stanzumrisstoleranz: +/ 0,1 mm |
| Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw |
| Impedanzkontrolltoleranz: +/-10 % | Restdickentoleranz: +/-0,1 mm |
| Produktionskapazität: 50.000 qm/Monat | Produktionskapazität für MC-Leiterplatten: 10.000 m²/Monat |
