4 Schichten 2,0 mm Dicke und 1 Unze kupfergrüne Masken-Leiterplatte
Herstellungsinformationen
Modell Nr. | PCB-A41 |
Transportpaket | Vakuumverpackung |
Zertifizierung | UL, ISO9001 und ISO14001, RoHS |
Definitionen | IPC-Klasse2 |
Mindestabstand/Zeile | 0,075 mm/3 mil |
Herkunft | In China hergestellt |
Produktionskapazität | 720.000 m2/Jahr |
Anwendung | Unterhaltungselektronik |
Produktbeschreibung
Einführung in PCBA-Projekte
Das Unternehmen ABIS CIRCUITS liefert Dienstleistungen, nicht nur Produkte.Wir bieten Lösungen, nicht nur Waren.
Von der Leiterplattenfertigung über den Komponenteneinkauf bis hin zur Komponentenmontage.Beinhaltet:
PCB-kundenspezifisch
Leiterplattenzeichnung/Design nach Ihrem Schaltplan
Leiterplattenherstellung
Komponentenbeschaffung
Leiterplattenmontage
PCBA 100 %-Test
Unsere Vorteile
High-End-Ausrüstung – Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten, die etwa 25.000 SMD-Bauteile pro Stunde verarbeiten können
Hocheffiziente Lieferfähigkeit von 60.000 m² pro Monat – Bietet Kleinserien- und On-Demand-Leiterplattenproduktion, auch Großserienproduktionen
Professionelles Engineering-Team – 40 Ingenieure und ein eigenes Werkzeughaus, stark im OEM-Bereich.Bietet zwei einfache Optionen: Benutzerdefiniert und Standard – umfassende Kenntnisse der IPC-Standards der Klassen II und III
Wir bieten einen umfassenden schlüsselfertigen EMS-Service für Kunden, die die Leiterplatte zu PCBA zusammenbauen möchten, einschließlich Prototypen, NPI-Projekten, kleinen und mittleren Stückzahlen.Wir sind auch in der Lage, alle Komponenten für Ihr Leiterplattenbestückungsprojekt zu beschaffen.Unsere Ingenieure und unser Beschaffungsteam verfügen über umfassende Erfahrung in der Lieferkette und der EMS-Branche sowie umfassende Kenntnisse in der SMT-Montage, die es ermöglichen, alle Produktionsprobleme zu lösen.Unser Service ist kostengünstig, flexibel und zuverlässig.Wir haben zufriedene Kunden in vielen Branchen, darunter Medizin, Industrie, Automobil und Unterhaltungselektronik.
PCBA-Fähigkeiten
1 | SMT-Bestückung inklusive BGA-Bestückung |
2 | Akzeptierte SMD-Chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Bauteilhöhe: 0,2–25 mm |
4 | Mindestverpackung: 0204 |
5 | Mindestabstand zwischen BGA: 0,25–2,0 mm |
6 | Min. BGA-Größe: 0,1–0,63 mm |
7 | Min. QFP-Platz: 0,35 mm |
8 | Min. Baugruppengröße: (X*Y): 50*30 mm |
9 | Maximale Baugruppengröße: (X*Y): 350*550 mm |
10 | Genauigkeit der Pick-Platzierung: ±0,01 mm |
11 | Platzierungsmöglichkeiten: 0805, 0603, 0402 |
12 | Presspassung mit hoher Stiftanzahl verfügbar |
13 | SMT-Kapazität pro Tag: 80.000 Punkte |
Fähigkeit – SMT
Linien | 9(5 Yamaha,4KME) |
Kapazität | 52 Millionen Vermittlungen pro Monat |
Maximale Boardgröße | 457 x 356 mm (18 x 14 Zoll) |
Min. Komponentengröße | 0201-54 mm² (0,084 Quadratzoll), langer Stecker, CSP, BGA, QFP |
Geschwindigkeit | 0,15 Sek./Chip, 0,7 Sek./QFP |
Fähigkeit – PTH
Linien | 2 |
Maximale Brettbreite | 400 mm |
Typ | Doppelwelle |
Pbs-Status | Bleifreie Leitungsunterstützung |
Maximale Temperatur | 399 Grad C |
Sprühflussmittel | hinzufügen Auf |
Vorheizen | 3 |
Herstellungsprozesse
Materialeingang → IQC → Lager → Material zu SMT → SMT-Linienladen → Lötpasten-/Kleberdruck → Chipmontage → Reflow → 100 % visuelle Inspektion → Automatisierte optische Inspektion (AOI) → SMT-QC-Probenahme → SMT-Lager → Material zu PTH → PTH Leitungsbelastung → Durchgangsloch plattiert → Wellenlöten → Ausbesserung → 100 % Sichtprüfung → PTH-QC-Probenahme → In-Circuit-Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC-Probenahme → Versand
Qualitätskontrolle
AOI-Tests | Prüft auf Lotpaste Prüft auf Komponenten bis 0201 Prüft auf fehlende Komponenten, Offset, falsche Teile, Polarität |
Röntgeninspektion | Röntgen bietet eine hochauflösende Inspektion von: BGAs/Micro-BGAs/Chip-Scale-Pakete/Bare-Boards |
In-Circuit-Tests | In-Circuit-Tests werden häufig in Verbindung mit AOI eingesetzt, um durch Komponentenprobleme verursachte Funktionsdefekte zu minimieren. |
Einschalttest | Erweiterter Funktionstest Flash-Geräteprogrammierung Funktionsprüfung |
Zertifikat
FAQ
Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
Beidseitig | 24 Stunden | 120 Std |
4 Schichten | 48 Stunden | 172 Stunden |
6 Schichten | 72 Stunden | 192 Stunden |
8 Schichten | 96 Stunden | 212 Std |
10 Schichten | 120 Std | 268 Stunden |
12 Schichten | 120 Std | 280 Std |
14 Schichten | 144 Stunden | 292 Stunden |
16–20 Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab | |
Über 20 Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab |
Stückliste (BOM) mit folgenden Einzelheiten:
a), Hersteller-Teilenummern,
b), Teilenummer des Komponentenlieferanten (z. B. Digi-Key, Mouser, RS)
c), PCBA-Beispielfotos, wenn möglich.
d), Menge
Produktionskapazität für Hot-Sale-Produkte | |
Werkstatt für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Werkstatt für Aluminium-Leiterplatten |
Technische Leistungsfähigkeit | Technische Leistungsfähigkeit |
Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Schicht: 1 Schicht bis 20 Schichten | Schicht: 1 Schicht und 2 Schichten |
Min. Linienbreite/-abstand: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. Linienbreite/-abstand: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
Min. Lochgröße: 0,1 mm (Bohrloch) | Mindest.Lochgröße: 12 mil (0,3 mm) |
Max.Plattengröße: 1200 mm * 600 mm | Max. Plattengröße: 1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll) |
Dicke der fertigen Platte: 0,2 mm – 6,0 mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3–5 mm |
Dicke der Kupferfolie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Dicke der Kupferfolie: 35 um ~ 210 um (1oz ~ 6oz) |
NPTH-Lochtoleranz: +/-0,075 mm, PTH-Lochtoleranz: +/-0,05 mm | Lochpositionstoleranz: +/-0,05 mm |
Umrisstoleranz: +/-0,13 mm | Toleranz der Fräskontur: +/ 0,15 mm;Stanzumrisstoleranz: +/ 0,1 mm |
Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw |
Impedanzkontrolltoleranz: +/-10 % | Restdickentoleranz: +/-0,1 mm |
Produktionskapazität: 50.000 qm/Monat | Produktionskapazität für MC-Leiterplatten: 10.000 m²/Monat |
Nein, das können wir nichtakzeptierenBilddateien, falls Sie keine habenGerberDatei, können Sie uns ein Muster zum Kopieren senden?
PCB- und PCBA-Kopierprozess:
Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:
a), Sichtprüfung
b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug
c), Impedanzkontrolle
d), Lötbarkeitserkennung
e), Digitales metallographisches Mikroskop
f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
ABlS führt 100 % visuelle und AOl-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen, Isolationswiderstandsprüfungen, Ionenreinheitsprüfungen und PCBA-Funktionsprüfungen durch.
Die Hauptindustrien von ABIS: Industrielle Steuerung, Telekommunikation, Automobilprodukte und Medizin.Der Hauptmarkt von ABIS: 90 % internationaler Markt (40 %–50 % für die USA, 35 % für Europa, 5 % für Russland und 5 %–10 % für Ostasien) und 10 % Inlandsmarkt.
Pünktlichkeitsquote liegt bei über 95 %
a), 24 Stunden schnelle Bearbeitung für doppelseitige Prototyp-Leiterplatten
b), 48 Stunden für 4-8 Schichten Prototyp-PCB
c), 1 Stunde für Angebot
d), 2 Stunden für Technikerfragen/Beschwerde-Feedback
e),7-24 Stunden für technischen Support/Bestellservice/Fertigungsvorgänge
·Mit ABIS reduzieren Kunden ihre globalen Beschaffungskosten deutlich und effektiv.Hinter jedem Service von ABIS verbirgt sich eine Kostenersparnis für die Kunden.
.Wir haben zwei gemeinsame Werkstätten, eine davon ist für die Prototypenfertigung, die Schnellfertigung und die Fertigung kleiner Stückzahlen zuständig.Das andere ist für die Massenproduktion auch für den HDI-Vorstand gedacht, mit hochqualifizierten Fachkräften, für hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen und pünktlicher Lieferung.
.Wir bieten weltweit sehr professionellen Vertriebs-, technischen und logistischen Support mit 24-Stunden-Reklamationsfeedback.