2 Schichten kundenspezifische PI-Versteifungen, flexible Leiterplatten
Basisinformation
| Modell Nr. | PCB-A42 |
| Transportpaket | Vakuumverpackung |
| Zertifizierung | UL, ISO9001 und ISO14001, RoHS |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Mindestabstand/Zeile | 0,075 mm/3 mil |
| Produktionskapazität | 720.000 m2/Jahr |
| HS-Code | 853400900 |
| Herkunft | In China hergestellt |
Produktbeschreibung
Übersicht über flexible Leiterplatten
Definition
Flexible PCB – Flexible gedruckte Schaltung, auch FPC genannt.
Eine flexible gedruckte Schaltung kann als Umriss von Leiterbahnen definiert werden, die auf einem flexiblen Substrat befestigt sind.Es wird mithilfe von Lichtmuster-Belichtungsübertragungs- und Ätzprozessen auf der Oberfläche eines flexiblen Substrats zu Leiterschaltkreismustern verarbeitet.
Eigenschaften
Flex-Schaltkreise werden häufig in Mobiltelefonen, Kameras und Smart-Geräten verwendettragbar.
Es passt die Verkabelungskapazität besser in Räume ein als die herkömmlichen starren Platinen. Flexible Leiterplatten weisen außerdem eine bessere Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen, Stößen und Vibrationen auf.Es bietet eine gute Leistung bei Designherausforderungen wie unvermeidlichen Überkreuzungen, spezifischen Impedanzanforderungen, Eliminierung von Übersprechen, zusätzlicher Abschirmung und hoher Komponentendichte.
Klassifizieren
Einseitige Flex-Leiterplatte
Einseitiger Flex mit DualZugang
Doppelseitige Flex-Leiterplatte
Mehrschichtige flexible Leiterplatte
Technik und Leistungsfähigkeit
| Artikel | Spez. |
| Lagen | 1~8 |
| Plattenstärke | 0,1 mm-0,2 mm |
| Substratmaterial | PI (0,5 mil, 1 mil, 2 mil), PET (0,5 mil, 1 mil) |
| Leitfähiges Medium | Kupferfolie (1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz) Konstantan Silberpaste Kupfertinte |
| Maximale Panelgröße | 600 mm × 1200 mm |
| Min. Lochgröße | 0,1 mm |
| Min. Linienbreite/-abstand | 3mil (0,075 mm) |
| Maximale Ausschießgröße (Einzel- und Doppelpanel) | 610 mm * 1200 mm (Belichtungsgrenze) 250 mm * 35 mm (nur Testmuster entwickeln) |
| Maximale Ausschießgröße (Einzelfeld und Doppelfeld, keine selbsttrocknende PTH-Tinte + UV-Licht-Vollton) | 610*1650mm |
| Loch bohren (mechanisch) | 17um--175um |
| Zielloch (mechanisch) | 0,10 mm bis 6,30 mm |
| Durchmessertoleranz (mechanisch) | 0,05 mm |
| Registrierung (mechanisch) | 0,075 mm |
| Seitenverhältnis | 2:1 (Mindestöffnung 0,1 mm) 5:1 (Mindestöffnung 0,2 mm) 8:1 (Mindestöffnung 0,3 mm) |
| SMT Mini.Breite der Lötmaske | 0,075 mm |
| Mini.Abstand zum Lötstopplack | 0,05 mm |
| Toleranz der Impedanzkontrolle | 士10 % |
| Oberflächenfinish | ENIG, HASL, Chem.Zinn/Sn |
| Lötmaske/Schutzfolie | PI (0,5 mil, 1 mil, 2 mil) (Gelb, Weiß, Schwarz) PET (1mil, 2mil) Lötstopplack (grün, gelb, schwarz...) |
| Siebdruck | Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
| Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Besondere Bitte | Kleber (3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
| Materiallieferanten | Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
| Gemeinsames Paket | Vakuum+Karton |
| Monatliche Produktionskapazität/m² | 60.000 m² |
Flexible PCB-Vorlaufzeit
| Kleine ChargeVolumen ≤1 Quadratmeter | Arbeitstage | Massenproduktion | Arbeitstage |
| Einseitig | 3-4 | Einseitig | 8-10 |
| 2-4 Schichten | 4-5 | 2-4 Schichten | 10-12 |
| 6-8 Schichten | 10-12 | 6-8 Schichten | 14-18 |
Wie geht ABIS mit Problemen mit flexiblen Leiterplatten um?
Das erste, was wir sicherstellen, ist die richtige Ausrüstung für die Produktion Ihres Boards.Anschließend verfügten die Mitarbeiter über genügend Erfahrung, um die Herausforderung der Herstellung flexibler Platinen zu bewältigen.
Wenn Sie eine Lötmaske oder ein Overlay öffnen, können verschiedene Schritte des Prozesses das Aussehen einer flexiblen Platine verändern.Durch Ätzen und Galvanisieren kann die Form der Leiterplatte angepasst werden. Deshalb sollten Sie darauf achten, dass die Overlay-Öffnungen eine geeignete Breite haben.
Wählen Sie die Materialien sorgfältig aus und berücksichtigen Sie auch andere Faktoren wie Größe, Gewicht und Zuverlässigkeit des Boards.
Achten Sie auf die richtige Nähe der Lötstellen und der Biegestelle – die Lötstelle sollte den erforderlichen Abstand zur Biegestelle haben.Wenn Sie sie zu nahe beieinander platzieren, kann es zu Delamination oder zum Bruch des Lötpads kommen.
Kontrollieren Sie den Abstand der Lötpads – ABIS stellt sicher, dass zwischen den Pads und den angrenzenden Leiterbahnen genügend Platz vorhanden ist, um Laminierungsverluste zu vermeiden.
ABIS-Qualitätsmission
Die Erfolgsquote des eingehenden Materials liegt über 99,9 %, die Anzahl der Massenausschussraten unter 0,01 %.
ABIS-zertifizierte Einrichtungen kontrollieren alle wichtigen Prozesse, um alle potenziellen Probleme vor der Produktion zu beseitigen.
ABIS nutzt fortschrittliche Software, um eine umfassende DFM-Analyse der eingehenden Daten durchzuführen, und nutzt während des gesamten Herstellungsprozesses fortschrittliche Qualitätskontrollsysteme.
ABIS führt 100 % visuelle und AOI-Prüfungen sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen, Impedanzkontrollprüfungen, Mikroschnitte, Thermoschockprüfungen, Lötprüfungen, Zuverlässigkeitsprüfungen, Isolationswiderstandsprüfungen und Ionenreinheitsprüfungen durch.
Zertifikat
FAQ
Jeder Kunde wird einen Verkauf haben, um Sie zu kontaktieren.Unsere Arbeitszeiten: Montag bis Freitag von 9:00 bis 19:00 Uhr (Pekinger Zeit).Wir werden Ihre E-Mail so schnell wie möglich während unserer Arbeitszeit beantworten.In dringenden Fällen können Sie unseren Vertrieb auch per Mobiltelefon kontaktieren.
Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:
a), Sichtprüfung
b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug
c), Impedanzkontrolle
d), Lötbarkeitserkennung
e), Digitales metallographisches Mikroskop
f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
Im Allgemeinen dauert die Musterherstellung 2-3 Tage.Die Vorlaufzeit der Massenproduktion hängt von der Bestellmenge und der Saison ab, in der Sie die Bestellung aufgeben.
Unsere Qualitätssicherungsverfahren wie folgt:
a), Sichtprüfung
b),Fliegende Sonde, Befestigungswerkzeug
c), Impedanzkontrolle
d), Lötbarkeitserkennung
e), Digitales metallographisches Mikroskop
f),AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
ABIS hat weder für PCB noch für PCBA MOQ-Anforderungen.
ABlS führt 100 % visuelle und AOl-Inspektion sowie elektrische Prüfungen, Hochspannungsprüfungen,ImpedanzkontrollePrüfung, Mikroschnittprüfung, Thermoschockprüfung, Lötprüfung, Zuverlässigkeitsprüfung, Isolationswiderstandsprüfung, Prüfung der ionischen Reinheitund PCBA-Funktionstests.
Bitte senden Sie uns die Detailanfrage, wie z. B. Artikelnummer, Menge für jeden Artikel, Qualitätsanfrage, Logo, Zahlungsbedingungen, Transportmethode, Entladeort usw. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich ein genaues Angebot unterbreiten.
Pünktlichkeitsquote liegt bei über 95 %
a), 24 Stunden schnelle Bearbeitung für doppelseitige Prototyp-Leiterplatten
b), 48 Stunden für 4-8 Schichten Prototyp-PCB
c), 1 Stunde für Angebot
d), 2 Stunden für Technikerfragen/Beschwerde-Feedback
e),7-24 Stunden für technischen Support/Bestellservice/Fertigungsvorgänge
| Produktionskapazität für Hot-Sale-Produkte | |
| Werkstatt für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Werkstatt für Aluminium-Leiterplatten |
| Technische Leistungsfähigkeit | Technische Leistungsfähigkeit |
| Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Schicht: 1 Schicht bis 20 Schichten | Schicht: 1 Schicht und 2 Schichten |
| Min. Linienbreite/-abstand: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. Linienbreite/-abstand: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. Lochgröße: 0,1 mm (Bohrloch) | Mindest.Lochgröße: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Plattengröße: 1200 mm * 600 mm | Max. Plattengröße: 1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll) |
| Dicke der fertigen Platte: 0,2 mm – 6,0 mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3–5 mm |
| Dicke der Kupferfolie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Dicke der Kupferfolie: 35 um ~ 210 um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-Lochtoleranz: +/-0,075 mm, PTH-Lochtoleranz: +/-0,05 mm | Lochpositionstoleranz: +/-0,05 mm |
| Umrisstoleranz: +/-0,13 mm | Toleranz der Fräskontur: +/ 0,15 mm;Stanzumrisstoleranz: +/ 0,1 mm |
| Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw |
| Impedanzkontrolltoleranz: +/-10 % | Restdickentoleranz: +/-0,1 mm |
| Produktionskapazität: 50.000 qm/Monat | Produktionskapazität für MC-Leiterplatten: 10.000 m²/Monat |
